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英特尔计划在今年下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次采用英特尔4制程技术，这是原先的7nm工艺，但英特尔认为其性能可达到4nm级别，因此进行了重新命名。接下来，英特尔将推出英特尔3工艺，即原先的5nm工艺，其能效据称可提升18%。 英特尔首席执行官帕特·基辛格近日透露，英特尔3工艺在今年第二季度已经达到了缺陷密度和性能的里程碑，预计将如期达到良率和性能的整体目标。明年上半年，这项技术将首先应用于Sierra Forest（首次纯小核设计），紧随其后将应用于Granite Rapids（纯大核）。Sierra Forest和Granite Rapids预计都将纳入第六代可扩展至强序列，而今年底还将发布第五代的Emerald Rapids，其制程技术与现在的第四代Sapphire Rapids一样，都是英特尔7工艺。 据了解，英特尔3工艺似乎不会应用于消费级产品，目前还未看到相关规划，这项技术更多地针对数据中心产品进行优化。此外，多次曝光的Granite Rapids以及之后的Arrow Lake，将首次引入英特尔20A工艺，相当于2nm级别。 基辛格表示，英特尔20A工艺将首次采用RibbonFET和PowerVia技术，并将大规模应用于消费级产品，目前已在晶圆厂内进行初步实施。不久前，英特尔宣布在代号为“Blue Sky Creek”的产品级测试芯片上首次实现了背面供电技术。这项技术能显著提高芯片的使用效率，同时大幅缩小晶体管体积，增加单元密度，从而显著降低成本。此外，该技术还将平台电压降低了30%，并带来了6%的频率增益。