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华研精机融资融券信息显示，2023年1月20日融资净偿还121.87万元；融资余额3213.05万元，创近一年新低，较前一日下降3.65%。

融资方面，当日融资买入110.38万元，融资偿还232.24万元，融资净偿还121.87万元，连续8日净偿还累计371.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3213.05万元。

华研精机融资融券交易明细（01-20）

华研精机历史融资融券数据一览

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